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osp工藝鋁基板

無鉛噴錫鋁基板

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鋁基線路板的測試方法
針床測試法:這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測,當設計電路板時,還是應該使所有的檢測點在電路板的焊接面。針床測試儀設備昂貴,且很難維修。針頭依據其具體應用選不同排列的探針。

電路板的觀測:電路板體積小,結構復雜,因此對電路板的觀察也必須用到專業的觀測儀器。
雙探針飛針測試法:通常進行以下三個層次的檢測: 裸板檢測、線檢測、功能檢測、采用通用類型的測試儀,可以對一類風格和類型的電路板進行檢測,也可以用于特殊應用的檢測。

線路板工藝參數表 

工藝參數表
項目大批量加工能力小批量加工能力
層數(最大)1-81-12
板材類型FR-4,鋁基板材, CEM-1, FR-1,HBIS620,BT
Rogers,etcHeat sink
板材混壓4層--16層>16層
最大尺寸610mm X 1100mm 
外形尺寸精度±0.13mm±0.10mm
板厚范圍0.40mm--7.00mm< 0.4mm 及 >7.00mm
板厚公差 ( t≥0.8mm)±8%±5%
板厚公差 ( t<0.8mm)±10%±8%
介質厚度0.075mm--6.00mm0.05mm--0.075mm
最小線寬0.10mm0.075mm
最小間距0.10mm0.075mm
外層銅厚18um--175um35um--210um
內層銅厚17um--175um17um--210um
鉆孔孔徑 (機械鉆)0.20mm--6.35mm0.10mm--0.15mm
成孔孔徑 (機械鉆)0.15mm--6.30mm0.00mm--0.10mm
孔徑公差 (機械鉆)0.05mm 
孔位公差 (機械鉆)0.075mm0.050mm
激光鉆孔孔徑0.10mm0.075mm
板厚孔徑比10:112:1;16:1
阻焊類型感光油墨 
最小阻焊橋寬0.10mm0.075mm
最小阻焊隔離環0.05mm0.025mm
塞孔直徑0.25mm--0.60mm0.70mm--1.00mm
阻抗公差±10%±5%
表面處理類型熱風整平,化學鎳金, 化學錫,OSP,松香化學銀

聯系方式
聯系電話:0523-86611751
移動電話:13338878586

聯系人:徐先生
聯系 QQ:2573804816    1542097404

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