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多層線路板沉金工藝的流程走法
      多層線路板-多層線路板沉金工藝的流程走法,沉金工藝的流程走法沉金工藝是印制線路板不可獲取的工序,其目的是在表面上沉積顏色穩定,光亮度好,鍍層平整以及可焊性較好的鎳金鍍層。沉金工藝的基本流程分為四步:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鎳,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。
一、 前處理
    沉金前處理一般有以下幾個步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/InaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去銅面氧化物,并在銅面沉鈀,以作沉鎳活化中心。其中某個環節處理不好,將會影響隨后的沉鎳和沉金,并導致批量性的報廢。生產過程中,各種藥水必須定期分析和補加,控制在要求范圍內。較重要的比如:微蝕速率應控制在“25U—40U”,活化藥水銅含量大于800PPM時必須開新缸,藥水缸的清潔保養對聯PCB的品質影響也較大,除油缸,微蝕缸,后浸缸應每周換缸,各水洗缸也應每周清洗。
二、 沉鎳
     沉鎳藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1)以及穩定劑,由于化學鎳對藥水成分范圍要求比較嚴格,在生產過程中必須每班分析化驗兩次,并依生產板的裸銅面積或經驗補加Ni2還原劑,補加料時,
    應遵循少量,分散多次補料的原則,以防止局部鍍液反應劇烈,導致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對鎳厚影響比較大,鎳藥水溫度抄襲控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,鎳缸 不生產時,應將鎳缸溫度降低至70℃左右,以減緩鍍液老化,化學鎳鍍液對雜質比較敏感,很多化學成分對化學鎳有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔點的重金屬),
    有機雜質包括S2,硝酸及陰離子潤濕劑。所有這些物質都會降低活性,導致化學鍍速度降低并漏鍍,嚴懲時,會導致化學鍍鎳工藝完全停止。
    有機雜質:包括:除以上所提到的有機的穩定劑以外,還有塑料劑以及來自于設備和焊錫的雜質。盡管可通過連續鍍清除一部分雜質,但不能完全清除。
    不穩定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學鎳不穩定,使鍍層粗糙,而且過多地鍍在槽壁及加熱器上。固體雜質:包括硫酸鈣或磷酸鈣及其它不溶性物質沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。
    總之:在生產過程中要采取有效措施減少此類雜質混入鍍液。
三、沉金
    沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪,使得鍍層平滑,結晶細致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85℃-90℃。
四、后處理
    沉金后處理也是一個重要環節,對印制線路板來說,一般包括:廢金水洗,DI水洗,烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對沉金板進行進一步洗板,烘干。水平面洗板機可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L),高壓DI水洗(30~50PSI),DI水洗,吹干,烘干順序設置流程,以徹底除去印制線路板孔內及表面藥水和水漬,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。
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